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半导体巨头格芯申请在美IPO 上半年净亏损收窄至301亿美元



  美国半导体巨头格罗方德半导体(GlobalFoundries,简称“格芯”)周一宣布公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请。

  格芯隶属于阿布扎比政府的投资部门Mubadala Investment Co.,为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。按收入计算,格芯是全球第三大代工企业。虽然成立时间较晚,但在资本的支持下,仅用了十年的时间,便成为了仅次于台积电和三星的第三大芯片厂。

  格芯在成立初期,于2009年收购了AMD的制造业务,随后将其与新加坡特许半导体制造(Chartered Semiconductor)合并。据媒体7月报道,阿布扎比基金计划在上市时对该业务的估值约为300亿美元。

  格芯申请IPO之际,正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈,投资者纷纷向半导体制造商注资。格芯表示,半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善。在半导体行业,整个行业的收入预计将在未来8到10年翻一番。

  文件显示,摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。该公司计划在纳斯达克上市,股票代码为GFS。

  格芯在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报,财报显示,在截至6月30日的六个月内,格芯净收入为30.38亿美元,去年同期为26.97亿美元,增长了近13%;上半年净亏损从去年同期的5.34亿美元缩小到3.01亿美元。

  值得一提的是,格芯2013年的亏损额达到了9亿美元,2016年亏损值超过了13.5亿美元,到了2018年,迫于这种形势,格芯为减少损失,一度在全球范围内大规模裁员。

  今年7月16日,有媒体报道称,英特尔正在考虑以300亿美元的价格收购格芯,但据说英特尔没有提出正式报价。8月的时候,格芯回应称,这样的并购会让公司的关键客户很为难,因为其中有英特尔的竞争对手。



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